半導體生產流程中需要進行精密的加工和控制，能夠為其提供高精度的位置控制和速度控制的設備就是伺服系統。伺服系統在半導體生產過程中主要用于晶圓切割、封裝、檢測等工藝過程的定位和控制。優秀的伺服系統不但能夠保證生產過程的穩定性和產品質量，還能提高半導體制造的效率！

Elmo運動控制是運動控制技術的全球領導者之一，為工業和惡劣環境的電機設計研發伺服驅動器，提供先進的網絡運動多軸控制器和完整的運動控制解決方案。Elmo可以提供在半導體生產全流程中的應用，并給出最優解決方案。

那么在半導體生產流程中，伺服系統可以具體應用在哪些環節？為什么要選擇Elmo伺服系統？

應用場景一：蝕刻(前道)

在半導體生產過程中，蝕刻是用于化學去除表面層的工藝，通常涉及真空室，在整個過程中，保持關鍵尺寸(晶體管、柵極等)的精確和統一控制是最關鍵的環節，也是挑戰最大的部分。

Elmo伺服運動控制系統具有：

旋轉和XY工作臺

極低的運動抖動

以及極低的波紋速度等優勢。

應用場景二：化學機械拋光(CMP)

化學機械拋光(CMP)是實現晶圓全局平坦化的關鍵工藝，指的是通過化學腐蝕與機械研磨的協同配合作用，實現晶圓表面多余材料的高效去除與全局納米級平坦化，有助于為前道工藝制備晶片。

Elmo伺服運動控制系統具有：

可靠耐用

速度和扭矩控制得當

以及EtherCAT表現優異等優勢。

應用場景三：原子層沉積(ALD)

原子層沉積(ALD)是將導電薄膜和隔離薄膜逐步放置在晶片上的化學工藝，這需要非常精準的運動和速度控制要求。

Elmo伺服運動控制系統具有：

集成解決方案

穩定可靠。

應用場景四：晶圓處理

晶圓處理是在晶圓上制作電路及電子元件，其處理程序通常與產品種類和所使用的技術有關，但一般基本步驟是先將晶圓適當清洗，再在其表面進行氧化及化學氣相沉積，然后進行涂膜、曝光、顯影、蝕刻、離子植入、金屬濺鍍等反復步驟，最終在晶圓上完成數層電路及元件加工與制作。

Elmo伺服運動控制系統具有：

先進的輪控系統

龍門控制

體積小巧

EtherCAT 表現優異等優勢。

應用場景五：晶圓檢測

晶圓檢測是在晶圓被送往芯片制備(后道)之前，對晶圓計量和所有電路進行嚴格檢查的過程。

Elmo伺服運動控制系統具有：

出色的設置

誤差映射

輪廓調節

龍門控制

增益調度

緊湊型解決方案。

應用場景六：固晶/貼片

固晶/貼片是一種將芯片放置在基板上的方法，伺服系統可以通過控制貼合機床的電機精確控制貼合頭的位置和速度，確保貼合時芯片和基板的粘結強度和精度，避免因不良的貼合導致芯片無法正常運作。

Elmo伺服運動控制系統具有：

出色的設定時間

超低靜態抖動等優勢。

應用場景七：引線鍵合

引線鍵合是一種在芯片和基板之間進行互連的方式，在超高加速度下，易產生較大偏差;龍門機構運動控制的不穩定性;受齒槽力影響，容易產生跟隨誤差;常需要保持恒定壓力來焊接芯片。

Elmo伺服運動控制系統具有：

先進的EtherCAT網絡連接

力控< 0.5[N]

龍門控制優異等優勢

應用場景八：晶圓切割

圖片

晶圓切割是用切割鋸或激光切割機將晶片切割成單個電路，每個電路稱為一個 "芯片"。傳統的硅晶圓切割采用的是人工切割，但效率低、切割后晶粒受損等問題仍然存在。

Elmo伺服運動控制系統具有：

精確控制刀具的位置和速度

保證切割后晶粒的完整性等優勢。

結語

Elmo深諳半導體對精準度，穩定性要求高的行業痛點，致力于不斷探索，為半導體行業提供更為靈活、精確的運動控制解決方案，并持續“驅動工業4.0”。